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佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí),多数(shù)上市公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

  佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗er="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计(jì)能(néng)力(lì),公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(z佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗ǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发(fā)占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

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